2月29日，天津市委副書(shū)記、市長(cháng)張工一行蒞臨TCL中環(huán)DW三期智慧工廠(chǎng)參觀(guān)調研，副市長(cháng)朱鵬、市政府秘書(shū)長(cháng)胡學(xué)明陪同。TCL中環(huán)總經(jīng)理沈浩平、副總經(jīng)理楊永生、晶片BU天津生產(chǎn)基地總監趙朋占接待。

        張工市長(cháng)表示：希望公司始終堅持走創(chuàng )新之路，不斷鞏固技術(shù)迭代優(yōu)勢，拓展新興業(yè)務(wù)板塊，加強高附加值產(chǎn)品研發(fā)，積極推進(jìn)產(chǎn)業(yè)鏈延鏈強鏈，持續提升市場(chǎng)競爭力，以進(jìn)促穩實(shí)現更高質(zhì)量發(fā)展。

        TCL中環(huán)DW三期智慧工廠(chǎng)投資總額約30億元，主要產(chǎn)品為G12大尺寸單晶硅片，規劃產(chǎn)能25GW, 已于2022年11月正式投產(chǎn)。TCL中環(huán)基于成熟的技術(shù)積淀和Know-how積累，依托工業(yè)4.0生產(chǎn)體系支撐，提升柔性制造能力，實(shí)現全規格硅片產(chǎn)品供應1800+種，滿(mǎn)足客戶(hù)高質(zhì)量、差異化、客制化需求，領(lǐng)跑N型產(chǎn)業(yè)發(fā)展。